Arama
Gelişmiş Arama

Automated Endpoint Detection Of Copper Electrodeposition In Through-Silicon Vias (Tsvs)

Teklif Çağrısı

GENEL BİLGİ
   8 Mayıs, 2024
   İngilizce
   Diğer
   yayınlandı: 8 Mayıs, 2024

Orjinal Metni

NoticeId: d4833d37110249d185f4f0fa66620a4d Title: Automated Endpoint Detection of Copper Electrodeposition in Through-Silicon Vias (TSVs) Sol#: 24_05 Department/Ind.Agency: ENERGY DEPARTMENT OF CGAC: 089 Sub-Tier: ENERGY DEPARTMENT OF FPDS Code: 8900 Office: NTESS LLC - DOE CONTRACTOR AAC Code: 899010 PostedDate: 2024-04-24 12:31:25.527-04 Type: Special Notice BaseType: Special Notice...
Ücretli Abonelik Seçenekleri :
Dünya ticaretinin 1/3 ü kamu satınalmalarından oluşmaktadır.
dgMarket, 50 ülke ofisi ile dünyanın 1 numaralı uluslararası ihale portalıdır.

Uluslararası Temel

Uluslararası Tam

Kurumsal

$550/yıl

$1.000/yıl

Fiyat (KDV dahil) talep ediniz

Satınal Satınal Bize Ulaşın
Bu ilan sadece bilgi içindir.
Sizlere güncel ve doğru bilgileri sunmak ilkemizdir. Ancak bilgilerin sıfır hata ile yayınlandığını garanti edemeyiz.
Bu ilana özel güncelleme, düzeltme veya önerileriniz için lütfen ilgili alıcıyla direkt temasa geçiniz.