Nmis Power Electronics Advanced Packaging Semiconductor Facility, Dedicated Die Bonding, Wire Bonding, And Encapsulation Equipment.
Tedarik Planı
Sizlere güncel ve doğru bilgileri sunmak ilkemizdir. Ancak bilgilerin sıfır hata ile yayınlandığını garanti edemeyiz.
Bu ilana özel güncelleme, düzeltme veya önerileriniz için lütfen ilgili alıcıyla direkt temasa geçiniz.